作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本届展会美格智能集中展示在通信技术和AI技术方面的领先成果。包含以高算力AI模组助力人形机器人“通天晓”面世、创新发布微小型端侧AI机器人、个人化AI智能体AIMO、全新5G CPE 和5G MiFi产品，以及众多AI和无线通信领域的领先产品和领先技术，亮点频频、高光不断，吸引众多参展客户关注。

美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在展会上面向全球重磅发布人形机器人原型机——通天晓（Ultra Magnus），2颗美格智能基于高通QCS8550计算平台开发的高算力AI模组SNM970，为通天晓提供累计接近100T AI算力，以AI算力+端侧大模型部署能力，为人形机器人产业提供核心驱动力。

美格智能携手意迈智能（Yesmark）发布2款全新微小型AI机器人产品，在端云协作的组合架构下，机器人能够逐渐适应并理解每个用户的独特需求与偏好，成为可成长的智能“伙伴”，最终成为每一位用户独一无二的真挚朋友。

美格智能创新发布AI智能体产品——AIMO，一款面向C端消费者的个人化AI智能伙伴，最高可提供100Tops AI终端侧AI能力，可以支持从1.8亿参数到上百亿参数的端侧大模型，在个人信息处理、办公、家庭等场景都有广阔应用空间。

美格智能围绕5G Redcap、5G-A、毫米波等领先技术进行集中展示，在展会期间发布基于高通最新5G调制解调器开发的5G+WiFi-7 CPE解决方案和5G 毫米波MiFi解决方案。支持多个用户、多种设备的同时接入，具备卓越的天线和散热设计，在传输速度、传输稳定性方面处于行业领先水平。

美格智能行业率先打造高算力AI模组，并针对AI技术开发和部署难点，与高通、阿加犀等行业伙伴在端侧高算力硬件、端侧大模型应用等领域保持密切沟通，为行业客户打造定制化解决方案，推出面向开发者套件，以及算法部署服务APP MEIG AI，能够完成包含Stable Diffusion、LLaMA-2等众多中英文大语言模型的垂直应用部署，帮助客户打造众多垂直应用的AI技术解决方案，大幅缩短模型落地周期，节约开发投入，加快进入市场。

纵观CES 2025，AI技术已经广泛且深入地融入5G通信、消费电子、新能源汽车等领域，搭载端侧AI技术的机器人、AI眼镜等产品备受关注，端侧AI成为CES 2025最大热点。本届展会中，美格智能凭借端侧AI领域的创新技术和应用成果取得亮眼表现，未来也将持续加强无线通信技术和端侧AI的融合发展，探索更多端侧AI应用场景，携手产业合作伙伴共塑新未来。