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美格智能2018上海世界移动大会圆满落幕!

访问量:668来源:美格智能发布日期:2018-07-02

        6月27-29日,2018世界移动大会·上海(MWC上海)在上海新国际博览中心隆重开幕。 大会以“遇见  美好未来”为主题,共设置了5G通信、人工智能、智慧城市、汽车行业、终端以及物联网等多个展区,吸引了国内外的全球范围超过600多家参展商同台竞技,现场可谓盛况空前。作为全球领先的物联网终端及无线数据方案领域的佼佼者,美格智能受邀参加本次行业盛会!展示了NB-IoT/Cat M物联网模组、LTE 4G数传模组、LTE 4G智能模组、WiFi模组、物联网产品解决方案、Open CPU解决方案、4G模组+WiFi+LAN解决方案、智能终端等新产品惊艳亮相,进一步彰显了美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案与4G通信模组领域的综合实力。

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美格智能展会现场人气爆棚

        展会期间,美格智能NB-IoT/Cat M物联网模组、LTE 4G数传模组、LTE 4G智能模组、WiFi模组、物联网产品解决方案、Open CPU解决方案、4G模组+WiFi+LAN解决方案、智能终端等新产品吸引了国内外专家、学者、及客户的广泛关注,纷纷驻足与交流。并获得了现场行业参观人士的一致好评。

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美格智能工作人员为展会现场参观者讲解产品功能与行业优势

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美格智能工作人员为展会现场参观者讲解产品功能与行业优势

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美格智能工作人员为展会现场参观者讲解产品功能与行业优势

        本次展会,美格智能三款模组受到业内人士的广泛关注与交流,分别是基于高通9X07平台的LTE 4G数传模组SLM750、高通八核的智能模组SLM758与基于RDA平台发布业界最小尺寸(17.6mmx15.9mmx2.3mm)的NB-IoT模组SLM152等产品。

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美格智能SLM750模组

        美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品,目前通过3C、CE、FCC等认证,并支持全球主流频段,采用高通MDM9X07芯片,尺寸为:32X29X2.4mm,封装方式采用LCC封装(80pin+LGA 64pin),也可采用Mini PCIe式封装。可以覆盖国内LTE网络达到下行速率150Mbps及上行速率 50Mbps,同时向下兼容现有的3G和2G网络,以确保即使在偏远地区也可以进行网络通信。SLM750模组支持分集接收和MIMO技术以提高通讯质量并优化数据传输的速度,同时提供高灵敏度的全球卫星导航功能。SLM750模组支持多种网络协议(TCP/HTTP/FTP)并且兼容多种类型操作系统,使之可广泛应用于移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、智能电表、智慧工业、医疗监护、车载DVR、个人跟踪、行业平板、充电桩、视频监控等领域。

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美格智能SLM758智能模组

        美格智能SLM758智能模组基于行业领先的14nm封装技术即骁龙625/626平台,是一款高性能低功耗的物联网解决方案,采用八核2.0Ghz CPU和Adreno506 GPU,搭载Android 7.1智能系统,内置16GB+2GB DDR3 933Mhz内存,支持4K 30fps、H.265 双码流Decode/Encode,支持双屏异显和触控,内置Dual-ISP支持13M双后摄像头,支持Qcharge 3.0快充技术。该方案已经广泛应用于智能POS、安防监控、车载设备、智能机器人、智能家居、智能硬件、工业智能手持设备、智能对讲设备、警务或执法设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜、智能门禁系统等行业和设备。

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美格智能NB-IoT SLM152模组

        美格智能SLM152是一款高性能NB-IoT物联网模组,采用RDA平台设计,支持LTE Cat NB1、支持短信、蓝牙功能,具有低功耗、小封装、低成本的特点。适合对功耗、体积要求极高的场景,如智能仪表、智能停车场、智能城市、安全和资产跟踪、农业和环境监测等。

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美格智能工作人员为展会现场参观者讲解4G模组在不同产品的应用场景

        随着全球数字化转型正在加速推进,人类即将迈入万物互联的智能世界。美格智能作为物联网行业使能者,正面临着前所未有的机遇与挑战。未来,美格智能与全球运营商一起,携手行业合作伙伴打造开放、合作和共赢的产业生态,为个人、家庭和社会组织提供更好的物联网联接服务和体验,共建万物互联的智能世界。

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