2023年3月，基于高通公司第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频系统平台SA522M/SA525M，美格智能在德国纽伦堡嵌入式系统展上正式发布全新一代5G车规级C-V2X通信模组MA922系列，迅速引起行业和市场关注。随着5G高速网联逐步成为智能汽车标配，MA922系列模组已与多家主机厂、Tier 1厂商开展密切合作，当前产品开发正在稳步推进中，已完成实车测试、路端测试等，模组性能表现良好。美格智能将继续协同Tier 1伙伴加速进入量产阶段，配合主机厂5G网联车型快速上市。

MA922系列模组具备高适配性、高灵活性的特点，在芯片架构、CPU算力、C-V2X车路云一体化方面表现出色，可提供安全可靠的车联方案，通过高度集成的智能化应用和丰富功能接口，能够快速满足不同客户对产品升级迭代的整合需求，可广泛应用于TBOX、TCU、OBU、C-V2X、RSU等汽车相关产品。

现代智能汽车在日常使用和行驶过程中，除基础的车辆状态监控以外，智能驾驶、远程控制、行车数据采集、OTA升级等功能对车载通讯模组提出了新的要求，其中模组的智能化能力、响应速度、功耗和成本尤为重要。为此美格智能在软件和硬件层面双管齐下，在MA922系列模组上实现了多方面能力的良好平衡，并保留了广阔的拓展和升级空间，成为智能车载迈向未来的桥梁。

SA522M/SA525M是高通公司集5G连接、C-V2X 、GNSS等车内以及周边技术于一体，组成“数字底盘”解决方案的重要部分，能够帮助车辆实现万物互联和精准定位，还能够为整车充电提供可编程控制。在此基础上开发的MA922系列模组支持 3GPP Release 17 标准，支持 5G NR 独立组网（SA）和非独立组网（NSA）同时向下兼容4G/3G/2G网络，并能兼容全球主流国家和地区的频段需求。

模组整体采用最新一代AP+Modem的集成式解决方案，通过将应用处理器（AP）和调制解调器（Modem）集成在一起，从而减少外部组件数量，实现减少体积的同时降低成本，在处理如车联网相关并发和持续性要求严格的业务时更有优势。此外集成化的设计降低了组件之间的通信开销，信号传输更加高效，进一步降低功耗、发热和信号干扰，提升产品续航和网络连接的稳定性。同时开发人员可以在模块化的基础上复用美格智能研发团队已验证的设计，简化了终端厂商的开发流程和开发成本，提升开发效率。

SoC高度集成的特性带来了诸多优势，而想要充分发挥SoC的整体性能，则需要充分利用硬件提供的机制，实现高效的核间通信（IPC）。美格智能研发团队着手软件+硬件的同步优化，充分利用核间通信机制实现高效率、低延时的数据处理，从而提高整体的响应速度。

MA922系列模组集成了可以进行计算和任务处理的ARM Cortex-A55多核CPU芯片，可以提供20K DMIPS的超强CPU算力，支持运行C-V2X协议栈和智能网联的相关应用，能够很好地实现远程启动、开关车门、开关空调等车辆控制相关功能，除了提供基础的通讯能力以外，MA922系列模组还能够完成多任务的承接，比如Telematics、FOTA、C-V2X等，并通过引入Hypervisor机制，可以将不同的业务运行在各自的VM中以提高各业务之间的隔离度，确保互不干扰以提高系统的整体可靠性，实现在软硬件的协调配合下提升模组的整体性能，为用户提供安全、便捷、轻松、智能的出行体验。

目前，MA922系列模组产品已与多家主机厂、Tier1厂商开展密切合作，相关产品已进入加速量产阶段。MA922系列模组在智能网联车行业的不断突破，体现了行业客户对美格智能在车规级产品研发和制造方面能力的高度认可。美格智能也将不断加强智能车载领域的研发创新，以新技术和新产品为行业创造更大价值。