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CES 2024丨引领变革,美格智能为智能终端带来生成式AI能力

发布日期:2024-01-11 访问量:573 来源:美格智能

作为电子行业的“风向标”,CES 2024(国际消费电子展)于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办。本届展会可谓是AI的盛宴,芯片、AI PC、智能家居、汽车科技、消费电子等领域与AI相关的前沿成果接连发布,引领人工智能领域的科技创新风向。

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作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能携4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等无线通信模组产品及多款FWA(ODU、CPE、MiFi)智能终端行业定制化解决方案、最新技术创新成果在展会期间重磅亮相,为智能终端带来更为便捷可用的生成式AI能力。

▌“AI+连接”让万物皆可AI

AIGC所代表的通用人工智能技术引发全球范围内的AI热潮,随着AIGC进入生产和行业应用领域,越来越多创新应用涌现。新时代下,AI成为实现可持续性和提高生产力的核心要素,我们将会迎来AI人工智能终端应用的爆发期。

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连接是终端走向万物智联的基础,高级的智能化功能则需要AI赋能。美格智能聚焦AI技术在物联网场景中的应用价值,基于高通高端SoC平台,推出高算力AI模组系列产品,为智能终端带来生成式AI能力。现场,美格智能还展示了高算力AI模组在不同行业解决方案中的应用价值。

高算力AI模组拥有SNM970、SNM960、SNM950、SNM930的LGA封装系列和SNM972、SNM962、SNM952的PCle插槽式系列,AI算力覆盖11~48Tops,不仅具有强大的计算能力和出色的多媒体性能,还支持混合精度计算,在持续AI推理方面的能力显著提升。目前,美格智能已经在高算力AI模组上成功运行了文生图大模型Stable Diffusion和一系列大语言模型,验证了其卓越的端侧和边缘侧大模型部署能力,让大模型走出依赖云端计算资源的限制。

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算力是通用人工智能的核心驱动力,面向云计算服务器领域,美格智能基于高算力AI模组SNM972,助力客户打造SoC阵列服务器产品,旨在发挥模组高算力、高能效比的优势,为实时互动云计算、边缘AI云计算、云渲染等业务场景提供更具性价比的方案。

对于机器人而言,AI大模型让具身智能机器人、AI虚拟助手等具备更强大的语音识别和自然语言处理能力,能够更准确地理解和回应用户的需求,提供个性化的建议、推荐和服务。搭载美格智能高算力AI模组SNM970的AI虚拟助手能够具有全场景语音交互系统,语音交互可支持唤醒词和离线意图识别。

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在智能汽车领域,高算力AI模组能为智能座舱带来强大的边缘计算能力,让AI大模型具备了上车的基础,座舱的语音控制、多模态信息处理、路况识别、智能感知等AI驱动功能表现得更加出色,还能降低了数据上传云端带来的隐私安全风险,帮助车企打造智能化的竞争优势。

美格智能高算力AI模组的应用场景全面覆盖智能汽车、机器人、无人机、AR/VR、PC、智算服务器、智慧家居、智慧工业等领域,助力客户全面拥抱AIGC,打造领先的AIoT产品,让万物皆可AI。

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▌5G创新拥抱万物智联

此次,美格智能还展示了在5G领域取得的突破。其中,美格智能全球首发的5G-A FWA解决方案备受关注。该方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太网能力,包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等终端形态,提供更加灵活的选择,助力构建高速率家庭网络。

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RedCap是当前5G的另一大热点,它解决了5G应用成本高的难题,有助于提升5G规模化应用水平。美格智能也推出了5G RedCap模组SRM813Q,包含LGA、M.2和MiniPCIe三种封装形式,适应多样化行业应用场景的需求。

SRM813Q已连续取得业内两家权威实验室的测试认证证书,商用能力得到广泛认可。此外,美格智能还基于该模组打造了5G RedCap CPE解决方案SRT835,为家庭和企业用户带来更具性价比的5G连接。

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而在智能汽车领域,美格智能也自主研发了5G R16车规级C-V2X模组MA922和MA925系列,内部芯片符合AEC-Q100可靠性标准,能够在T-BOX、TCU、OBU车载单元以及RSU等路侧设备上实现车联网系统的部署和落地,助力车网路云一体化,带来更加安全、高效和智能的城市出行体验。

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美格智能聚焦5G+AIoT核心技术,积极助力各行业加速开启AI智能新篇章,为广大客户提供更加全面、更加优质的模组和定制化解决方案,通过持续不断的研发投入,为行业带来新技术和新价值,为实现数智化时代的美好未来贡献力量。

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