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2024-04-10
在AIGC时代浪潮下，美格智能也与芯片厂商及众多下游客户协同，不断开展AIGC应用的研发和推广，通过大模型与千行百业的深度融合，为传统IoT、车载、机器人等行业创造新的价值。
2024-03-15
2月26日，中国联通在MWC2024 巴塞罗那期间举办了以“算网为基，智领未来”为主题的创新成果发布会，集中展示最新的创新成果与最佳实践。美格智能CEO杜国彬受邀出席会议并做主题发言。
2024-03-01
2月29日，在MWC 2024世界移动通信大会上，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商——美格智能正式发布了新一代Cat.1模组SLM336Q，是中低速物联网应用场景的高性价比之选。本次还发布了首款搭载高通Aware™平台的智能看护解决方案MC303，旨在为用药提醒和药物管理提供一套智能化方案，开启智能健康管理新体验。
2024-02-29
2月28日，美格智能携手阿加犀，将算力模组的硬件优势与AI优化部署技术相结合，在MWC展会现场展示了基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案。这一创新性方案可应用于智能机器人与低速无人驾驶场景，助力扩展智能机器人生态系统。
2024-02-28
2月27日，在MWC 2024世界移动通信大会上，美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解决方案。此系列解决方案具有低功耗、低成本等优势，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入，提升FWA部署的经济效益。
2024-02-27
2月26日，在MWC 2024世界移动通信大会上，美格智能正式宣布推出5G-A模组SRM817WE以及全新的5G-A FWA解决方案，包含5G-A CPE解决方案SRT858M、5G-A MiFi解决方案SRT878H和5G-A ODU解决方案SRT853MX，旨在进一步提升网络性能，将5.5G带入现实。
2024-02-26
美格智能联合罗德与施瓦茨，成功验证了基于高通X35芯片的美格智能5G RedCap模组SRM813Q的射频和吞吐量性能，展现了美格智能在无线通信模组领域领先的技术实力和创新能力。
2024-02-20
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